1, leveling solder hawa panas
The dewan pérak disebut tin hawa panas solder leveling dewan.Nyemprot lapisan timah dina lapisan luar sirkuit tambaga nyaéta conductive kana las.Tapi teu bisa nyadiakeun reliabiliti kontak jangka panjang kawas emas.Lamun make eta panjang teuing, éta gampang pikeun ngoksidasi jeung karat, hasilna kontak goréng.
Kaunggulan:harga low, kinerja las alus.
Kakurangan:The flatness permukaan dewan leveling solder hawa panas goréng, nu teu cocog pikeun las pin kalawan gap leutik sareng komponenana anu leutik teuing.manik timah gampang pikeun ngahasilkeunngolah PCB, nu gampang ngabalukarkeun sirkuit pondok pikeun komponén pin gap leutik.Lamun dipaké dina prosés SMT dua kali sided, éta pisan gampang pikeun menyemprot timah ngalembereh, hasilna manik tin atawa titik-titik tin buleud, hasilna permukaan leuwih henteu rata sarta mangaruhan masalah las.
2. Immersion pérak
Prosés pérak immersion basajan tur gancang.Immersion pérak nyaéta réaksi kapindahan, nu ampir submicron palapis pérak murni (5 ~ 15 μ Dina, ngeunaan 0.1 ~ 0.4 μm). Kadang-kadang prosés immersion pérak ogé ngandung sababaraha zat organik, utamana pikeun nyegah korosi pérak jeung ngaleungitkeun masalah. migrasi pérak Malah mun kakeunaan panas, kalembaban jeung polusi, éta masih bisa nyadiakeun sipat listrik alus tur ngajaga weldability alus, tapi bakal leungit luster.
Kaunggulan:Beungeut las impregnated pérak boga weldability alus tur coplanarity.Dina waktos anu sami, éta henteu gaduh halangan konduktif sapertos OSP, tapi kakuatanna henteu saé sapertos emas nalika dianggo salaku permukaan kontak.
Kakurangan:Nalika kakeunaan lingkungan baseuh, pérak bakal ngahasilkeun migrasi éléktron dina aksi tegangan.Nambahkeun komponén organik kana pérak bisa ngurangan masalah migrasi éléktron.
3. Timah immersion
Immersion tin hartina solder wicking.Baheula, PCB rawan kumis timah saatos prosés timah Immersion.kumis tin jeung migrasi tin salila las bakal ngurangan reliabilitas.Sanggeus éta, aditif organik ditambahkeun kana solusi immersion tin, sahingga struktur lapisan tin granular, nu overcomes masalah saméméhna, sarta ogé boga stabilitas termal alus tur weldability.
Kakurangan:Kelemahan pangbadagna ti immersion timah nyaéta umur layanan pondok na.Utamana lamun disimpen dina suhu luhur jeung lingkungan kalembaban anu luhur, sanyawa antara logam Cu / Sn bakal terus tumuwuh nepi ka leungit solderability.Ku alatan éta, piring impregnated timah teu bisa disimpen lila teuing.
Urang boga kayakinan dina nyadiakeun Anjeun kombinasi pangalusna tinajasa assembly PCB turnkey, kualitas, harga na waktos pangiriman dina angkatan Leutik jilid PCB urutan assembly anjeun sarta Mid bets Jilid urutan assembly PCB.
Lamun Anjeun keur pilari produsén assembly PCB idéal, mangga ngirim file BOM anjeun sarta file PCB kasales@pcbfuture.com.Sadaya file anjeun kacida rahasia.Kami bakal ngirim anjeun kutipan anu akurat kalayan waktos kalungguhan dina 48 jam.
waktos pos: Nov-21-2022